Νέο σχέδιο της Intel περιορίζει τις διαρροές ρεύματος στους επεξεργαστές
Η Intel ανακοίνωσε την Τετάρτη ότι επέλυσε ένα από τα σημαντικότερα προβλήματα στη δημιουργία πυκνότερων και ταχύτερων επεξεργαστών. Αντικατέστησε με μέταλλα τα υλικά σε δύο βασικά στοιχεία των τσιπ, ώστε η ταχύτητά τους να μπορεί να αυξηθεί περισσότερο.
36
Η Intel ανακοίνωσε την Τετάρτη ότι επέλυσε ένα από τα σημαντικότερα προβλήματα στη δημιουργία πυκνότερων και ταχύτερων επεξεργαστών. Ανέπτυξε μια μέθοδο που περιορίζει δραστικά τη διαρροή ηλεκτρικού ρεύματος και θερμότητας, ώστε η ταχύτητα των τσιπ να μπορεί να αυξηθεί περισσότερο: Τα υλικά από πυρίτιο σε δύο βασικά στοιχεία του τσιπ, την πύλη και τον μονωτή πύλης, αντικαταστάθηκαν από μέταλλα
Το νέο σχέδιο αναμένεται να επιτρέψει στην εταιρεία να μικρύνει ακόμα περισσότερο τα δομικά στοιχεία των τσιπ ώστε να διατηρηθεί για αρκετά ακόμα χρόνια η ισχύς του νόμου του Μουρ, σύμφωνα με τον οποίο η ταχύτητα των επεξεργαστών διπλασιάζεται κάθε ενάμισι χρόνο.
Τα τρανζίστορ, οι δομικές μονάδες των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, διεθέτουν πύλες που εναλλάσσονται ανάμεσα στην κατάσταση on και off. Η διαρροή συμβαίνει όταν υπάρχει ροή ηλεκτρικού ρεύματος ενώ η πύλη είναι κλειστή.
Οι μηχανικοί έχουν διαπιστώσει ότι οι διαρροές οφείλονται στο διοξείδιο του πυριτίου με το οποίο μονώνεται η πύλη. Το πάχος του μονωτή πύλης είναι σήμερα μόλις πέντε άτομα, υπερβολικά λεπτό για να μπορεί να εμποδίσει τη διέλευση φορτίου.
H Intel δεν αποκαλύπτει τη σύσταση του νέου μονωτή πύλης, διευκρίνισε όμως ότι αποτελείται από μέταλλο. Το πάχος του μονωτή είναι προς το παρόν αρκετά μεγάλο, η εταιρεία σκοπεύει όμως να το μειώσει ώστε να μικρύνει ακόμα περισσότερο τις διαστάσεις των τρανζίστορ.
Η αλλαγή του μονωτή στο νέο σχέδιο της Intel συνδυάζεται με αντικατάσταση του πυριτίου από το οποίο αποτελείται η πύλη με άλλο μέταλλο, το οποίο επίσης δεν έχει κατονομαστεί.
Η εταιρεία ελπίζει να αρχίσει να χρησιμοποιεί τα νέα υλικά γύρω στο 2007, όταν η συνδεσμολογία των επεξεργαστών θα έχει πάχος μόλις 45 νανόμετρα (δισεκατομμυριοστά του μέτρου).
Μέχρι τη χρονιά αυτή τα τσιπ θα έχουν έως και ένα δισεκατομμύριο τρανζίστορ, συγκριτικά με τα περίπου 55 εκατομμύρια του Pentium 4.
Το νέο σχέδιο της Intel θα παρουσιαστεί επίσημα την Πέμπτη στο International Gate Insulator Workshop που πραγματοποιείται στο Τόκιο.
Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ,Associated Press
- Τιμωρία της UEFA στη Ρεάλ Μαδρίτης για ρατσιστική συμπεριφορά των φιλάθλων της
- ΕΕ: Τηλεδιάσκεψη Φον ντερ Λάιεν και Αντόνιο Κόστα με ηγέτες χωρών της Μέσης Ανατολής την Δευτέρα
- Mετά το βραβείο GLAAD του Heated Rivalry στην Αρχαία Ελλάδα: Ο Μέγας Αλέξανδρος επελαύνει στο Netflix
- Σοκαριστικό βίντεο: Η στιγμή που το Ισραήλ βομβαρδίζει τη Βηρυτό και καταρρέουν πολυκατοικίες
- Ανοίγει η πλατφόρμα για αιτήσεις στο Youth Pass
- Στο ΣΕΦ για το Ολυμπιακός-Παναθηναϊκός ο Πάσπαλι
- Δεν παίζει τελικά ο Λεσόρ – Η 12άδα του Παναθηναϊκού για το ντέρμπι στο ΣΕΦ
- Η 12άδα του Ολυμπιακού για το ντέρμπι: Οριστικά εκτός ο Μόρις
Ακολουθήστε το in.gr στο Google News και μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις
![Άκρως Ζωδιακό: Τα Do’s και Don’ts στα ζώδια σήμερα [Παρασκευή 06.03.2026]](https://www.in.gr/wp-content/uploads/2026/03/andrey-novik-hc9Rwbma-Jk-unsplash-1-315x220.jpg)
![Κυνισμός χωρίς όρια: Ο Λευκός Οίκος «διαφημίζει» την επιχείρηση στο Ιράν με… Grand Theft Auto [βίντεο]](https://www.in.gr/wp-content/uploads/2026/03/Sans-titre-1-1-315x220.jpg)
![Ιράν: Η στιγμή αμερικανοϊσραηλινής επίθεσης κοντά σε σχολείο αρρένων – Ένα παιδί σκοτώθηκε [βίντεο]](https://www.in.gr/wp-content/uploads/2026/03/Sans-titre-1-315x220.jpg)
Αριθμός Πιστοποίησης Μ.Η.Τ.232442