Το ερευνητικό τμήμα της IBM επινόησε μια τεχνική που αυξάνει τις επιδόσεις των τσιπ έως και 35% αντικαθιστώντας με κενό αέρος τα σημερινά μονωτικά υλικά ανάμεσα στις καλωδιώσεις. Η μέθοδος βασίζεται σε πολυμερή που «αυτοσυγκροτούνται», όπως για παράδειγμα οι χιονονιφάδες.
Το ερευνητικό τμήμα της IBM επινόησε μια τεχνική που αυξάνει τις επιδόσεις των τσιπ έως και 35% αντικαθιστώντας με κενό αέρος τα σημερινά μονωτικά υλικά ανάμεσα στις καλωδιώσεις.
Η μέθοδος βασίζεται σε πολυμερή που «αυτοσυγκροτούνται» σε προκαθορισμένα σχήματα, όπως για παράδειγμα οι χιονονιφάδες.
Στα σημερινά ολοκληρωμένα κυκλώματα, οι μικροσκοπικές χάλκινες καλωδιώσεις μονώνεται με υλικά σαν γυαλί, τα οποία όμως χάνουν την αποτελεσματικότητά τους και αφήνουν ηλεκρικό ρεύμα να διαρρέει, καθώς τα κυκλώματα των τσιπ γίνονται όλο και μικρότερα.
Το κενό αέρα είναι ο καλύτερος μονωτής, ωστόσο μέχρι σήμερα η προσέγγιση αυτή ήταν αδύνατο να εφαρμοστεί στην πράξη. Η ΒΜ φαίνεται ότι βρήκε τώρα τη λύση: «Απ όσο γνωρίζουμε, είναι η πρώτη φορά που οποιοσδήποτε χρησιμοποιεί αυτοσυγκροτούμενα νανοϋλικά για να κατασκευάσει πράγματα που οι μηχανές δεν μπορούν να φτιάξουν», δήλωσε ο Τζον Κέλι, αντιπρόεδρος ανάπτυξης στην εταιρεία.
«Είναι ένα από τα σημαντικότερα επιτεύγματα που έχω δει την τελευταία δεκαετία», υποστήριξε.
Με τη νέα τεχνική, που ονομάζεται Airgap, αρχικά κατασκευάζονται οι χάλκινες καλωδιώσεις, οι οποίες χωρίζονται από μονωτικό υλικό. Στη συνέχεια εφαρμόζεται ένα στρώμα του νέου πολυμερούς, το οποίο, όταν εκτεθεί σε υψηλή θερμοκρασία, σχηματίζει αυθόρμητα μικρές οπές διαμέτρου μόλις 20 νανομέτρων (δισεκατομμυριοστών του μέτρου). Το μονωτικό υλικό απομακρύνεται με επιλεκτική διάβρωση, και αυτό που μένει είναι τρύπες, οι οποίες σφραγίζονται για να διατηρηθεί το κενό αέρα.
Η IBM ελπίζει ότι η τεχνική θα περάσει σε μαζική παραγωγή γύρω στο 2009, αρχικά σε επεξεργαστές διακομιστών και αργότερα σε τσιπ ευρύτερης κατανάλωσης. Ανακοίνωσε μάλιστα ότι θα δώσει άδεια χρήσης της τεχνολογίας και σε συνεργάτες της στη βιομηχανία ημιαγωγών, ανάμεσά τους η AMD και η Toshiba.
Η τεχνολογία υπόσχεται αύξηση της ταχύτητας των επεξεργαστών κατά 35%, ή μείωση της κατανάλωσης κατά 15%, ή ίσως προσφέρει ένα συνδυασμό ανάμεσα στις αυξημένες επιδόσεις και την εξοικονόμηση ρεύματος.
Η μέθοδος αναπτύχθηκε στo Ερευνητικό Κέντρο Almaden της IBM στο Σαν Χοσέ της Καλιφόρνια και το Ερευνητικό Κέντρο T.J. Watson στη Νέα Υόρκη.
![Δημόσιο Χρέος: Γιατί «κατεβάζει» την παραγωγικότητα στην Ελλάδα [γραφήματα]](https://www.ot.gr/wp-content/uploads/2025/12/debt-300x300.jpg)
![Άκρως Ζωδιακό: Τα Do’s και Don’ts στα ζώδια σήμερα [Κυριακή 21.12.2025]](https://www.in.gr/wp-content/uploads/2025/12/erik-mclean-go7GkMubo5c-unsplash-315x220.jpg)
![Χρυσή Βίζα: Ισραήλ και Τουρκία ψηφίζουν ελληνική Golden Visa [πίνακες]](https://www.in.gr/wp-content/uploads/2025/12/ot_golden_world-315x220.jpg)
Αριθμός Πιστοποίησης Μ.Η.Τ.232442