Η NEC κατασκευάζει το μικρότερο τρανζίστορ, η IBM τυπώνει κυκλώματα με στάμπες

36

Ένα σχετικά απλό πολυμερές υλικό μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως αυτόματη «στάμπα» για την χάραξη κυκλωμάτων σε ημιαγωγούς, σύμφωνα με έρευνα που παρουσίασε τη Δευτέρα η IBM. Για καινοτομία στην ανάπτυξη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων υπερηφανεύεται όμως και η NEC, η οποία παρουσίασε το μικρότερο τρανζίστορ του κόσμου.

Στο πλαίσιο της Διεθνούς Συνάντησης για τις Ηλεκτρονικές Συσκευές που πραγματοποιείται στην Ουάσινγκτον, η IBM παρουσίασε ένα νέο υλικό, το οποίο έχει τη δυνατότητα αυτοσυγκρότησης: σχηματίζει αυθόρμητα συγκεκριμένες δομές με μεγάλη χωροταξική ακρίβεια.

Οι δομές αυτές μπορούν να χρησιμοποιηθούν ως μήτρα για τη χάραξη συνδεσμολογίας σε πλακέτες πυριτίου. Η τεχνική χρησιμοποιήθηκε για την κατασκευή πειραματικών μνημών τύπου flash, οι οποίες είναι, σύμφωνα τουλάχιστον με την IBM, οι πρώτες ηλεκτρονικές συσκευές που αξιοποιούν το φαινόμενο της αυτοσυγκρότησης.

Το πολυμερές της εταιρείες, αποτελούμενο από δύο διαφορετικά μόρια (ετεροπολυμερές), θα μπορούσε να μειώσει δραστικά το κόστος για τη βιομηχανία ημιαγωγών, από τη στιγμή που θα αρχίσει να εφαρμόζεται σε περίπου πέντε χρόνια.

Σήμερα τα κυκλώματα πρέπει να χαράσσονται με τη μέθοδο της λιθογραφίας, μιας μορφής φωτοαποτύπωσης του σχεδίου πάνω στην πλάκα του ημιαγωγού.

Καθώς τα εξαρτήματα των τσιπ μικραίνουν συνεχώς, η λιθογραφία θα φτάσει κάποια στιγμή στα όριά της, ενώ το κόστος της είναι ήδη αστρονομικό.

Η νέα τεχνική της IBM ίσως λύσει το πρόβλημα ώστε να είναι δυνατή η συγκέντρωση περισσότερων τρανζίστορ στο ίδιο κύκλωμα.

Στην κετεύθυνση αυτή σημείωσε πρόοδο και η NEC, καθώς παρουσίασε στο ίδιο συνέδριο το πρωτότυπο του μικρότερου τρανζίστορ του κόσμου.

Όπως αναφέρει το Γαλλικό Πρακτορείο Ειδήσεων, βασισμένο σε δημοσίευμα της ημερησίας του Τόκιο Asahi, το νέο τρανζίστορ είναι 18 φορές μικρότερο τα σημερινά (μήκος πύλης 5 νανόμετρα, αντί για 90nm).

Με τη νέα τεχνολογία, ένα τσιπ επιφάνειας ενός τετραγωνικού εκατοστού θα μπορούσε να φιλοξενεί 40 δισ. τρανζίστορ, θα ήταν δηλαδή 150 φορές πυκνότερο από ό,τι σήμερα.

Το μόνο πρόβλημα είναι ότι μέχρι στιγμής δεν έχει αναπτυχθεί τεχνολογία για τη μαζική παραγωγής των νέων τσιπ, και η NEC προβλέπει ότι το δημιούργημά της δεν θα αξιοποιηθεί εμπορικά πριν από το 2020.

Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ,Associated Press