Νέο σχέδιο της Intel περιορίζει τις διαρροές ρεύματος στους επεξεργαστές
Η Intel ανακοίνωσε την Τετάρτη ότι επέλυσε ένα από τα σημαντικότερα προβλήματα στη δημιουργία πυκνότερων και ταχύτερων επεξεργαστών. Αντικατέστησε με μέταλλα τα υλικά σε δύο βασικά στοιχεία των τσιπ, ώστε η ταχύτητά τους να μπορεί να αυξηθεί περισσότερο.
36
Η Intel ανακοίνωσε την Τετάρτη ότι επέλυσε ένα από τα σημαντικότερα προβλήματα στη δημιουργία πυκνότερων και ταχύτερων επεξεργαστών. Ανέπτυξε μια μέθοδο που περιορίζει δραστικά τη διαρροή ηλεκτρικού ρεύματος και θερμότητας, ώστε η ταχύτητα των τσιπ να μπορεί να αυξηθεί περισσότερο: Τα υλικά από πυρίτιο σε δύο βασικά στοιχεία του τσιπ, την πύλη και τον μονωτή πύλης, αντικαταστάθηκαν από μέταλλα
Το νέο σχέδιο αναμένεται να επιτρέψει στην εταιρεία να μικρύνει ακόμα περισσότερο τα δομικά στοιχεία των τσιπ ώστε να διατηρηθεί για αρκετά ακόμα χρόνια η ισχύς του νόμου του Μουρ, σύμφωνα με τον οποίο η ταχύτητα των επεξεργαστών διπλασιάζεται κάθε ενάμισι χρόνο.
Τα τρανζίστορ, οι δομικές μονάδες των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, διεθέτουν πύλες που εναλλάσσονται ανάμεσα στην κατάσταση on και off. Η διαρροή συμβαίνει όταν υπάρχει ροή ηλεκτρικού ρεύματος ενώ η πύλη είναι κλειστή.
Οι μηχανικοί έχουν διαπιστώσει ότι οι διαρροές οφείλονται στο διοξείδιο του πυριτίου με το οποίο μονώνεται η πύλη. Το πάχος του μονωτή πύλης είναι σήμερα μόλις πέντε άτομα, υπερβολικά λεπτό για να μπορεί να εμποδίσει τη διέλευση φορτίου.
H Intel δεν αποκαλύπτει τη σύσταση του νέου μονωτή πύλης, διευκρίνισε όμως ότι αποτελείται από μέταλλο. Το πάχος του μονωτή είναι προς το παρόν αρκετά μεγάλο, η εταιρεία σκοπεύει όμως να το μειώσει ώστε να μικρύνει ακόμα περισσότερο τις διαστάσεις των τρανζίστορ.
Η αλλαγή του μονωτή στο νέο σχέδιο της Intel συνδυάζεται με αντικατάσταση του πυριτίου από το οποίο αποτελείται η πύλη με άλλο μέταλλο, το οποίο επίσης δεν έχει κατονομαστεί.
Η εταιρεία ελπίζει να αρχίσει να χρησιμοποιεί τα νέα υλικά γύρω στο 2007, όταν η συνδεσμολογία των επεξεργαστών θα έχει πάχος μόλις 45 νανόμετρα (δισεκατομμυριοστά του μέτρου).
Μέχρι τη χρονιά αυτή τα τσιπ θα έχουν έως και ένα δισεκατομμύριο τρανζίστορ, συγκριτικά με τα περίπου 55 εκατομμύρια του Pentium 4.
Το νέο σχέδιο της Intel θα παρουσιαστεί επίσημα την Πέμπτη στο International Gate Insulator Workshop που πραγματοποιείται στο Τόκιο.
Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ,Associated Press
- Πόσο αυξήθηκε το πραγματικό διαθέσιμο εισόδημα το α’ εξάμηνο του 2025;
- TikTok: Ρεκόρ κερδοφορίας για την ιδιοκτήτρια ByteDance
- Μπαρτσελόνα – Μπασκόνια 134-124 παρ: Οι Καταλανοί πήραν τη ματσάρα των τριών παρατάσεων!
- Πολωνία: Ο εθνικιστής πρόεδρος Ναβρότσκι κατηγορεί την Ουκρανία για «αχαριστία»
- Φαρμακευτικές: Νέα deal Τραμπ προ των πυλών για μείωση τιμών στις ΗΠΑ
- Euroleague: Η βαθμολογία μετά τη νίκη του Ολυμπιακού απέναντι στη Βιλερμπάν (pic)
