39

Η Sony και η Toshiba επεκτείνουν τη συνεργασία τους με την IBM, με μια συμφωνία που θα τους επιτρέψει την πρόσβαση στις τεχνολογικές καινοτομίες της Μπλε Κυρίας. Παράλληλα, η IBM εισέρχεται στην αγορά των καταναλωτικών ηλεκτρονικών συσκευών.


Η συμφωνία που ανακοινώθηκε χτες, Δευτέρα, ορίζει ότι Sony και Toshiba θα έχουν το δικαίωμα να χρησιμοποιήσουν τεχνικές κατασκευής τσιπ (όπως τη μέθοδο Silicon on Insulator ή SOI) για την κατασκευή νέων επεξεργαστών που θα προορίζονται για καταναλωτικές ηλεκτρονικές συσκευές. Έτσι, τσιπ κατασκευής και σχεδίασης IBM θα καταλήξουν σε προϊόντα όπως ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές, βιντεοκάμερες και (ίσως) κονσόλες Playstation.


H Toshiba -η οποία κατασκευάζει τσιπ για λογαριασμό της Sony- θα συμμετάσχει στη συμμαχία προσφέροντας την τεχνογνωσία της στην κατασκευή και σχεδίαση τσιπ. Ιδιαίτερα σημαντικά κρίνεται η εμπλοκή της, αφού έχει ήδη εμπειρία στην κατασκευή των λεγόμενων υπολογιστών σε ένα τσιπ (system on a chip), δηλαδή επεξεργαστών που εμπεριέχουν όλες τις απαραίτητες υπομονάδες για τη λειτουργία μιας υπολογιστικής συσκευής.


Η τριπλή συμμαχία εκτιμάται ότι θα συμβάλλει στην επίτευξη στρατηγικών στόχων και των τριών εταιρειών, όπως αναφέρει το CNet. Τα τελευταία χρόνια, η ΙΒΜ έχει προσπαθήσει με κάποια επιτυχία να εισέλθει στην αγορά των καταναλωτικών ηλεκτρονικών. Για παράδειγμα, η Nintendo χρησιμοποιεί τους PowerPC στο GameCube. Έχει επίσης επιδείξει τσιπ χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας με προορισμό κινητά τηλέφωνα.


Sony και Toshiba έχουν συνεργαστεί στο παρελθόν και για την κατασκευή της λεγόμενης emotion engine, το τσιπ γραφικών του Playstation 2. Ωστόσο, αν και η μηχανή γραφικών βελτίωσε τις επιδόσεις της παιχνιδομηχανής, στοίχισε αρκετά στις δύο εταιρείες, αφού χρειάστηκε να επενδύσουν στη σχεδίαση και την κατασκευή του.


Οι τρεις εταιρείες έχουν και στο παρελθόν κάνει ορατή την πρόθεσή τους να συνεργαστούν. Είχαν δηλώσει ότι θα συνεργαστούν για την κατασκευή του λεγόμενου Cell chip, που πιστεύεται ότι θα είναι η καρδιά του επόμενου Playstation, του Playstation 3.


Μετά την υπογραφή της συμφωνίας τη Δευτέρα, μια ομάδα επιστημόνων των τριών εταιρειών θα συγκεντρωθεί στο ανατολικό Φισκιλ της Νέας Υόρκης όπου θα δαπανηθούν εκατοντάδες εκατομμύρια δολάρια σε μια τετραετία για να αναπτυχθούν νέα μέθοδοι παραγωγής και κατασκευής τσιπ.

Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ

Ειδήσεις Σήμερα: