Η Intel ανακοινώνει την κατασκευή χάλκινων τσιπ 0,13 μικρών
Περισσότερα, ταχύτερα και φθηνότερα τσιπ υπόσχεται η μεγαλύτερη εταιρεία κατασκευής επεξεργαστών Intel, η οποία ανακοίνωσε ότι είναι έτοιμοι οι επεξεργαστές με χάλκινες διασυνδέσεις και τεχνολογία 0,13 μικρών, από δίσκους πυριτίου με διάμετρο 300mm.<P
39
Περισσότερα, ταχύτερα και φθηνότερα τσιπ υπόσχεται η μεγαλύτερη εταιρεία κατασκευής επεξεργαστών Intel, η οποία ανακοίνωσε ότι είναι έτοιμοι οι επεξεργαστές με χάλκινες διασυνδέσεις και τεχνολογία 0,13 μικρών, από δίσκους πυριτίου με διάμετρο 300mm.
Η Intel υποστηρίζει ότι η νέα τεχνολογία, που χρησιμοποιείται σε ένα και μόνο εργοστάσιό της, θα της επιτρέψει να τετραπλασιάσει την παραγωγή της.
Επιπλέον, η κατασκευή περισσότερων τσιπ από έναν μεγαλύτερο δίσκο πυριτίου (γνωστό ως wafer) διαμέτρου 300mm θα μειώσει το κόστος κατασκευής έως και 30%.
Τα τρανζίστορ των τσιπ που κατασκευάζονται στη μικρότερη κλίμακα ολοκλήρωσης 0,13 μικρών (από 0,18 σήμερα) θα διασυνδέονται με χάλκινες καλωδιώσεις, αντικαθιστώντας το αλουμίνιο. Ως αποτέλεσμα, κατασκευάζονται ταχύτερα και φθηνότερα τσιπ, όπως αναφέρει η Intel στο δικτυακό της τόπο.
Τα νέα τσιπ κατασκευάστηκαν στο εργοστάσιο DC1 στο Χίλσμπορο της πολιτείας Όρεγκον. Τα πρώτα τσιπ από την παραγωγή με τεχνολογία 0,13 μικρών θα κυκλοφορήσουν στην αγορά το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, δεν θα προέρχονται όμως από wafer 300mm αλλά από τα «παραδοσιακά», διαμέτρου 200mm.
Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ
- Ευρωκοινοβούλιο: Στην Ολομέλεια του Στρασβούργου η έκθεση για το Κράτος Δικαίου – Τα σοβαρά ζητήματα που αναδεικνύει
- Ο Τεντ Μπάντι συνεχίζει να τρομοκρατεί τις ΗΠΑ 37 χρόνια μετά την εκτέλεσή του
- Νέα μπλεξίματα για τον Τέρι Ροζίερ: «Αυτός αναζήτησε τους ανθρώπους που τον δωροδόκησαν»
- Συναγερμός στην Καλαμάτα – Άνδρας εντοπίστηκε νεκρός σε στάβλο
- Η Lady Gaga και η Doechii φέρνουν νότες και στυλ «στην πασαρέλα»
- Η Ελλάδα στο σταυροδρόμι των επενδύσεων
