
Διεταιρική συνεργασία για τα τσιπ μνήμης του μέλλοντος
Η Intel και πέντε μεγάλες εταιρείες ενώνουν τις δυνάμεις τους για να καθορίσουν τις τεχνικές προδιαγραφές στα τσιπ μνήμης των υπολογιστών της επόμενης γενιάς.
40
Η Intel και πέντε μεγάλες εταιρείες ενώνουν τις δυνάμεις τους για να καθορίσουν τις τεχνικές προδιαγραφές στα τσιπ μνήμης των υπολογιστών της επόμενης γενιάς.
Εκτός από την Intel στην ομάδα εργασίας συμμετέχουν και οι Samsung, Micron Technology, Infineon, NEC και Hyundai. Σύμφωνα με πληροφορίες, οι εταιρείες θα συνεργαστούν για την ανάπτυξη προδιαγραφών σχετικών με την τεχνολογία DRAM του μέλλοντος (Advanced DRAM Technology ή ADT).
Σκοπός τους είναι να προσδιορίσουν τις αρχιτεκτονικές αρχές που θα πρέπει να ακολουθήσουν οι κατασκευαστές τσιπ μνήμης, με στόχο την παραγωγή τσιπ με υψηλές επιδόσεις και χαμηλό κόστος.
Οι εταιρείες υπολογίζουν ότι η παραγωγή των νέων τσιπ θα ξεκινήσει, στην καλύτερη περίπτωση, κάποια στιγμή το 2003.
Η Intel προωθεί ήδη μια τεχνολογία υψηλής ταχύτητας για τσιπάκια μνήμης, ονόματι Rambus για το άνω σκέλος της αγοράς υπολογιστών. Ομως τόσο οι καθυστερήσεις στην ανάπτυξη της όσο και οι απαιτήσεις της Intel για την απόκτηση δικαιωμάτων χρήσης της τεχνολογίας είχαν προκαλέσει έντονη δυσφορία στους κατασκευαστές τσιπ μνήμης και μητρικών.
Αυτή η δυσφορία άλλωστε θεωρείται και ένας από τους βασικούς λόγους για τους οποίους δημιουργήθηκε η ομάδα εργασίας από τις έξι εταιρείες.
Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ
- Λίβανος: Η Τουρκία «καταδικάζει σθεναρά» τους ισραηλινούς βομβαρδισμούς
- Λίβανος: Η κυβέρνηση Μελόνι καταδικάζει τους ισραηλινούς πυροβολισμούς κατά της UNIFIL
- Κύπρος: Νέο διοικητή της ΟΥΝΦΙΚΥΠ διόρισε ο Αντόνιο Γκουτέρες
- Λίβανος: «Αγανάκτηση για τους θανάτους και τις καταστροφές» που προκάλεσε το Ισραήλ
- Ο Τραμπ θέλει να τιμωρήσει χώρες του ΝΑΤΟ που δεν βοήθησαν – Με επιπλέον στρατεύματα θα επιβραβεύσει τις άλλες, όπως η Ελλάδα
- Ιράν: «Αναγκαία προϋπόθεση» να επεκταθεί στον Λίβανο η εκεχειρία, δηλώνει ο Μακρόν


