65

Η ΙΒΜ πρόκειται να εισαγάγει τη Δευτέρα καινούρια τσιπ για διακομιστές που θα αξιοποιούν μία νέα τεχνολογία κατασκευής, με βάση την οποία βελτιώνεται από 20 έως και 30% η απόδοση των τσιπ.

Η τεχνική κατασκευής που εγκαινιάζει με τα καινούρια της τσιπ η ΙΒΜ ονομάζεται SOI (silicon-on-insulator) και σημαίνει ότι τα τρανζίστορ του τσιπ τοποθετούνται πάνω σε ένα στρώμα ύαλου αντί του παραδοσιακού πυριτίου.


Η μέθοδος αυτή έχει ως αποτέλεσμα τα ηλεκτρόνια να ρέουν πιο ομαλά μέσα από τα τρανζίστορ, χωρίς να προκύπτουν μεγάλες θερμικές απώλειες, αυξάνοντας έτσι την απόδοση του τσιπ και περιορίζοντας την κατανάλωση ενέργειας.


Η τεχνική SOI είναι μία μόνο από τις καινοτομίες της ΙΒΜ στην αρχιτεκτονική των επεξεργαστών που οδηγούν στη βελτίωση της απόδοσής τους. Μία άλλη σημαντική ανακάλυψη της Big Blue αφορά στη χρήση του χαλκού για καλωδίωση των τσιπ.


Η ΙΒΜ επεξεργάζεται τις λεπτομέρειες της τεχνικής SOI από το 1998, αλλά τώρα περνά στην ενσωμάτωσή της στους επεξεργαστές που χρησιμοποιούνται στους διακομιστές της σειράς AS/400, όπως μετέδωσε το CNet τη Δευτέρα.


Κατά την άποψη του Φρεντ Ζίμπερ από την Pathfinder Research, άλλες εταιρείες κατασκευής επεξεργαστών βρίσκονται τουλάχιστον δύο χρόνια πίσω στην ανάπτυξη αυτής της τεχνολογίας σε σχέση με την ΙΒΜ. Φαίνεται, μάλιστα, ότι η Texas Instruments και η Motorola προτίθενται να ακολουθήσουν άμεσα τα βήματα της ΙΒΜ.

Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ

Ειδήσεις Σήμερα: