Intel Inside στα κινητά τηλέφωνα τρίτης γενιάς της Mitsubishi

70

Τα τσιπ των κινητών τηλεφώνων τρίτης γενιάς της Mitsubishi Electric θα κατασκευάζει στο εξής η Intel, μετά την υπογραφή σχετικής συμφωνίας με τον ιαπωνικό κολοσσό.

Η Intel σκοπεύει να προωθήσει στην αγορά κινητής τηλεφωνίας τσιπ επεξεργασίας ψηφιακού σήματος (DSP), μνήμες flash, τον επεξεργαστή StrongArm και έναν ακόμα επεξεργαστή σήματος που αναπτύσσει σε συνεργασία με την Analog Devices.

Με αυτή τη συνεργασία, η Intel κάνει ακόμη πιο αισθητή την παρουσία της στην αγορά κινητής τηλεφωνίας, ένα χώρο που φαίνεται να την ενδιαφέρει ιδιαίτερα. Εδώ και καιρό, η Intel συνάπτει διάφορες σχετικές συνεργασίες, ενώ τον Οκτώβριο είχε δηλώσει ότι προτίθεται να εξαγοράσει την DSP Communications έναντι 1,6 δισ. δολαρίων. Η DSP Communications κατασκευάζει τσιπ που συνοδεύουν τους επεξεργαστές ψηφιακού σήματος στις ασύρματες συσκευές.

Η συνεργασία της Intel με τη Mitsubishi Electric αφορά στην κατασκευή επεξεργαστών για τα κινητά τρίτης γενιάς (3G). Σε πρώτη φάση, τα προϊόντα που θα δημιουργήσουν οι δύο εταιρείες θα προορίζονται για την ιαπωνική αγορά, στη συνέχεια όμως θα κυκλοφορήσουν και στην Ευρώπη.

Η Intel απέφυγε να δώσει περισσότερες πληροφορίες, όπως η ακριβής ημερομηνία κυκλοφορίας των πρώτων προϊόντων ή η τεχνολογία που θα χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή τους.

Η Mitsubishi Electric σκοπεύει να ρίξει στην αγορά 25 εκατομμύρια κινητά τηλέφωνα έως το τέλος του 2000 και τουλάχιστον 60 εκατομμύρια συσκευές ανά έτος έως το τέλος του 2003.

Η Intel εργάζεται εντατικά, σε συνεργασία με την Analog Devices, για την κατασκευή έως το τέλος του 2000, ενός τσιπ που θα χρησιμοποιείται στα κινητά τηλέφωνα για τη μετατροπή των αναλογικών σημάτων της φωνής σε ψηφιακά.

Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ