Η ψύξη είναι το κλειδί στην ανάπτυξη των επεξεργαστών, εκτιμά κορυφαίο στέλεχος της Intel
Η μεγάλη αύξηση της θερμοκρασίας στο εσωτερικό των επεξεργαστών αποτελεί το μεγαλύτερο εμπόδιο των κατασκευαστών ηλεκτρονικών κυκλωμάτων στην προσπάθειά τους να αναπτύξουν τσιπ υψηλότερων επιδόσεων. Αυτό υποστήριξε ο διευθύνων σύμβουλος σε θέματα τεχνολογίας της Intel, Πατ Γκέλσιντζερ, σε συνέντευξή του στο CNet.
60
Η μεγάλη αύξηση της θερμοκρασίας στο εσωτερικό των επεξεργαστών αποτελεί το μεγαλύτερο εμπόδιο των κατασκευαστών ηλεκτρονικών κυκλωμάτων στην προσπάθειά τους να αναπτύξουν τσιπ υψηλότερων επιδόσεων. Αυτό υποστήριξε ο διευθύνων σύμβουλος σε θέματα τεχνολογίας της Intel, Πατ Γκέλσιντζερ, σε συνέντευξή του στο CNet.
Ο Γκέλσιντζερ προβλέπει ότι σε δέκα χρόνια από τώρα η ταχύτητα των επεξεργαστών θα κυμαίνεται από δέκα έως και 30GHz, και θα είναι ικανοί να εκτελούν ένα τρισεκατομμύριο υπολογισμούς το δευτερόλεπτο, θα είναι δηλαδή εξίσου ισχυροί με σημερινούς υπερυπολογιστές.
Το κύριο, όμως, πρόβλημα που προκύπτει από τη δημιουργία ταχύτερων επεξεργαστών είναι η ραγδαία αύξηση της εκλυόμενης θερμότητας. Ο Γκέλσιντζερ υποστηρίζει ότι, σε περίπτωση που δεν εφευρεθούν νέες τεχνολογίες ψύξης και αρχιτεκτονικής επεξεργαστών, τα νέα τσιπ θα παράγουν (αναλογικά με το μέγεθός τους) την ίδια θερμότητα με έναν πυρηνικό αντιδραστήρα!
Η Intel αποκάλυψε ότι ήδη πειραματίζεται με νέες τεχνολογίες προκειμένου να επιτύχει την ελάχιστη δυνατή κατανάλωση ενέργειας και έκλυση θερμότητας. «Οι συμβατικές μέθοδοι ψύξης που χρησιμοποιούνται σήμερα δεν είναι αρκετές. Είναι απαραίτητο να δοθεί έμφαση στο σχεδιασμό νέων τρανζίστορ» τόνισε ο ίδιος.
H εταιρεία έχει ήδη αναπτύξει τεχνολογίες για αυτόν το σκοπό, όπως η δημιουργία υποενοτήτων μέσα σε επεξεργαστές, οι οποίες θα ενεργοποιούνται μόνο όταν είναι απαραίτητη η εκτέλεση κάποιων λειτουργιών. Μία άλλη τεχνική, την οποία υιοθέτησε η Intel από την IBM, είναι η ενσωμάτωση πολλών επεξεργαστών σε ένα και μόνο τσιπ σιλικόνης, κάτι που μειώνει σημαντικά την κατανάλωση ενέργειας και συνεπώς την έκλυση θερμότητας. Επιπλέον, χρησιμοποιείται η τεχνική μόνωσης των συνδέσεων των τρανζίστορ των κυκλωμάτων -γνωστή και ως «low-k dielectric»- για τον ίδιο σκοπό.
Ο Πατ Γκέλσιντζερ αναμένεται να αναφερθεί λεπτομερώς στις τεχνικές αυτές τη Δευτέρα, στο Διεθνές Συνέδριο Κυκλωμάτων Στερεάς Κατάστασης (International Solid – State Circuits Conference) του Λος Aντζελες. Εκεί ο διευθύνων σύμβουλος σε θέματα τεχνολογίας της Intel θα παρουσιάσει και νέα στοιχεία σχετικά με τη δημιουργία του νέου 64μπιτου επεξεργαστή της εταιρείας, McKinley.
Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ
- Χρυσή τραγωδία: Ιστορικό ρεκόρ για το «αμετανόητο μελόδραμα» των Κένεντι – «Φαινόμενο»
- Ο «μικρός μάγος» Καρέτσας αποθεώθηκε ξανά από την UEFA (vid)
- Ο Τραμπ θέλει να ξανανοίξει τις φυλακές του Αλκατράζ
- Politico: Πώς ο Τραμπ μπορεί να διαλύσει το ΝΑΤΟ εκ των έσω – Τα πέντε σενάρια
- Το… κλειδί για να πάει στη Μπαρτσελόνα ο Μπερνάντο Σίλβα
- Κατέρρευσε ο απεργός πείνας για τα Προσφυγικά της λεωφόρου Αλεξάνδρας
- Η Κάλας υποβαθμίζει τις φήμες για αντιπαλότητα με την φον ντερ Λάιεν – «Ιστορίες για γατοκαβγάδες», λέει
- Γαβριήλ Σακελλαρίδης στο in: Η ανακύκλωση της συζήτησης για το 2015 βολεύει τον Μητσοτάκη — η Αριστερά πρέπει να κοιτάξει μπροστά
Ακολουθήστε το in.gr στο Google News και μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις
![Άκρως Ζωδιακό: Τα Do’s και Don’ts στα ζώδια σήμερα [Παρασκευή 03.04.2026]](https://www.in.gr/wp-content/uploads/2026/04/nick-owuor-astro-nic-portraits-b25CZm2Nnco-unsplash-315x220.jpg)
Αριθμός Πιστοποίησης Μ.Η.Τ.232442