Η ΙΒΜ επιταχύνει τα τσιπ με κενό αέρος
Το ερευνητικό τμήμα της IBM επινόησε μια τεχνική που αυξάνει τις επιδόσεις των τσιπ έως και 35% αντικαθιστώντας με κενό αέρος τα σημερινά μονωτικά υλικά ανάμεσα στις καλωδιώσεις. Η μέθοδος βασίζεται σε πολυμερή που «αυτοσυγκροτούνται», όπως για παράδειγμα οι χιονονιφάδες.








Αριθμός Πιστοποίησης Μ.Η.Τ.232442