Η ΙΒΜ υποστηρίζει ότι επινόησε μέθοδο κατασκευής τρισδιάστατων τσιπ

39

Η ΙΒΜ ανακοίνωσε σήμερα, Δευτέρα ότι έχει αναπτύξει μια νέα μέθοδο κατασκευής τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Τα τρισδιάστατα κυκλώματα αναμένεται να αυξήσουν την υπολογιστική ισχύ των μικροεπεξεργαστών.

Όπως εξηγούν οι επιστήμονες της μεγάλης εταιρείας στο Reuters, το τρισδιάστατο κύκλωμα αποτελείται από τρανζίστορ (διακόπτες) σε διαφορετικά επίπεδα, το ένα πάνω στο άλλο, τα οποία συνδέονται ηλεκτρικά. Στα σημερινά ολοκληρωμένα κυκλώματα τα τρανζίστορ είναι τοποθετημένα το ένα δίπλα στο άλλο. Η εναλλακτική τοποθέτησή τους, λένε οι επιστήμονες της ΙΒΜ, αυξάνει την επεξεργαστική τους ισχύ, αυξάνοντας την πυκνότητα των τρανζίστορ.

Επίσης, η μέθοδος της ΙΒΜ μειώνει το μήκος των απαιτούμενων διασυνδέσεων στο εσωτερικό του ολοκληρωμένου κυκλώματος, με αποτέλεσμα επιπλέον αύξηση της επεξεργαστικής ισχύος.

Η προσπάθεια αυτή εντάσσεται στις προσπάθειες των επιστημόνων να επινοήσουν νέες μεθόδους αύξησης των δυνατοτήτων των επεξεργαστών μέσω της αύξησης των τρανζίστορ ανά τσιπ. Ακολουθούν μάλιστα το Νόμο του Μουρ -του ιδρυτή της Intel, σύμφωνα με τον οποίο ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα τσιπ -και άρα η επεξεργαστική ισχύς του- διπλασιάζεται κάθε 18 μήνες.

Η Intel ασχολείται επίσης με την κατασκευή τρισδιάστατων κυκλωμάτων. Το Σεπτέμβριο ανακοίνωσε την κατασκευή ενός τρανζίστορ με τρεις πύλες -έναντι μιας των κλασσικών τρανζίστορ.

Η IBM θα παρουσιάσει το επίτευγμά της στο διεθνές συνέδριο της ΙΕΕΕ, International Electron Devices, που θα διεξαχθεί στο Σαν Φρανσίσκο από τις 9 έως τις 11 Δεκεμβρίου.

Newsroom ΑΛΤΕΡ ΕΓΚΟ